无铅锡膏印刷性和工作寿命测试

   无铅锡膏在使用过程中需要有良好的印刷性和长久的工作寿命。无铅锡膏的工作寿命主要是指锡膏在钢网上持续印刷时间。锡膏需要能很好地填充钢网上的所有开孔，特别是一些微小的开孔。而且钢网和PCB分离时，锡膏要有良好的脱模性能，确保焊盘上沉积的锡膏有很好的形状及足够的体积量，而且不会出现飞溅等任何异常情况。

   这个评估过过程可以与正常的生产过程结合，不必要做额外的准备或投入。正常进行SMT锡膏印刷，观察钢网上无铅锡膏状态，印刷后锡膏形状，SPI检测锡膏体积或覆盖面积，以及长时间印刷后，锡膏在钢网上的状态。曾经发生过一个案例：锡膏在连续印刷一段时间后，完全粘附在刮刀上了，钢网上完全看不到锡膏存在，这种情况会严重影响锡膏在钢网孔内的填充，其印刷性及工作寿命肯定无法满足正常的生产要求。

   润湿性测试:锡膏印刷到PCB焊盘上，按照正常的回流过程，锡膏熔化后润湿PCB焊盘。观察印刷后锡膏在焊盘上的面积覆盖，锡膏熔化润湿焊盘面积，理论上扩散范围越大越好（相对于锡膏）。焊料必须明显润湿焊盘，而且不能有明显的不润湿及退润湿现象存在。

   锡球测试:锡膏印刷在陶瓷板表面，按正常的SMT回流温度熔化锡膏，由于陶瓷基板与锡膏之间不会产生润湿，锡膏熔化后在液体的表面张力作用下，它会自然的形成一个金属球。如果锡膏质量不好，熔化的金属就不能完全聚合成单个锡球而是在陶瓷基板上形成很多小的锡球。这样的锡膏在使用过程中可能导致焊点成形不好，虽然无铅锡膏量充足，但可能因为焊料熔化不能聚合而呈分散状态，导致最终的焊点强度（少锡）不足。在实际应用过程中，陶瓷基板的准备相对较为困难（现场不容易找到），可用一般的PCB替代验证，将锡膏印刷或涂抹在阻焊膜（绿油）上面，进行回流处理，二者的评估效果基本相同。

   粘附力（Tackiness）测试:粘附力就是锡膏固定元件的能力，元件放置锡膏上不会因为在轨道上的运动或停止变换而出现移动。如果粘附力不足，当PCB带着元件在轨道上运动或停止启动时，元件就可能出现移动而导致偏位，短路问题。

   通常将元件贴装在印刷锡膏的测试板或PCB板上，保持一段时间，间隔两小时进行碰撞测试。让PCB在轨道上运行，在正常的停止位置不会因为运动的变化而出现元件发生位移。当然，粘度测试也是必要的，但大部分生产厂家都没有配置该类测试仪器，而需要通过第三方检测机构测试其粘度是否满足规格要求。其实也可以直接采用实际生产条件进行测试，以实际结果为评估依据。粘度值是一个评估参数，最关键的还是要看实际的应用效果。

   助焊剂残留检测:助焊剂残留是否需要检测可以根据实际情况而定，对于消费电子产品采用免清洗锡膏或助焊剂，除非有特殊情况一般不对助焊剂残留进行检测。

   对于免清洗工艺来讲，助焊剂残留过多可能影响外观方面的检查，降低AOI或目测检测效果，产生误判而影响生产效率，这也是免清洗锡膏的选择要素之一。

   焊接质量检测:一款无铅锡膏是否适用，关键还是要看其焊接质量，前面所有评估要素都是为了得到好的焊接效果。通过对回流后的焊接质量数据进行统计，对产生的缺陷问题进行分析并确定是否与锡膏品质相关，锡膏导致的润湿不良或短路等问题是可能存在的，特别是现在无铅工艺的推广应用。生产现场可以采用一些简单比对试验进行验证：通过对不同品牌、不同类型的锡膏进行生产比对，从中选出一款适用自己产品生产特性的锡膏。