TONG FANG卷带式预成型焊片针对使用焊膏的装配应用,提供了一种增加焊料量的简便方法。这些矩形的焊片不含助焊剂,但是可以依靠焊膏中的助焊剂进行回流。只需将矩形焊片置入焊膏内,从而精确地地提高焊料量。整个系列的卷带式矩形焊片均可被放置在标准的贴片设备中,可利用行业标准的贴装工艺。多种焊料量可以供选择,提供了最大的灵活性和成本效益,因为一颗预成型焊片能够精确地增加所需的焊料量。

 

特点:

  • 0402/0603/0805/0202/0201尺寸矩形焊片以及许多其他尺寸的预成型好焊片,都可以与焊锡膏一起使用。
  • 不含助焊剂,但可以依靠焊膏中的助焊剂进行回流。
  • 合金的灵活性高,包括应用于印刷电路板封装的通用无铅和有铅合金。
  • 可用于一半高度的焊锡片-0402H、0603及0805-可理想地放置于地支撑的连接器。
  • 利用标准设备快速贴放
  • 有7寸和13寸IEC卷轴包装可供选择

优点:

  • 缩短上市时间,不需要改变PCB的设计,便可以解决焊料不足问题
  • 精确地提高焊料量
  • 完美地应用于通孔焊接应用,以及免除波峰焊
  • 降低标准焊膏中助焊剂/焊膏比例,从而减少助焊剂残留
  • 减少焊膏过量印刷的需要,从而降低助焊剂与锡珠
  • 免除阶梯网板的使用
  • 兼容标准贴片元件数据库
  • 兼容标准贴片机吸嘴
  • 拥有所有标准的焊膏合计可供选择

 

应用:

     将TONG FANG卷带包装的预成型焊锡片放置于焊膏中,可以精确地增加焊锡量。只需将部分预成型焊锡片与焊膏接触,从而大大地提高了操作的灵活性。无铅预成型焊锡与焊膏的接触不能少于25%,而含铅预成型焊锡与焊膏的接触不能少于10%。

     在空气回流时,预成型焊锡可以增加焊膏的4倍焊料量而不会过分稀释助焊剂。在氮气回流时可以增加至10倍。

 

Size

Dimensions

Volume

Dimensions

Volume

 

a

b

a

 

a

b

c

 

inch

mm

mm

mm3

mil

mil3

0201

0503

0.47

0.28

0.28

0.037

18.5

11.0

11.0

2.249

0202

0505

0.51

0.51

0.25

0.065

20.1

20.1

9.8

3.968

03015S

06035

0.60

0.35

0.35

0.074

23.6

13.8

13.8

4.485

0402H

1006

1.00

0.60

0.25

0.150

39.4

23.6

9.8

9.154

0402

1005

1.00

0.5

0.5

0.25

39.4

19.7

19.7

15.256

0402B

10055

1.00

0.55

0.55

0.303

39.4

21.7

21.7

18.46

0603H

1608H

1.60

0.80

0.50

0.640

63.0

31.5

19.7

39.055

0603

1608

1.60

0.80

0.80

1.024

63.0

31.5

31.5

62.488

0805H

2013H

2.01

1.3

0.40

1.045

79.1

51.2

15.7

63.782

0805

2013

2.01

1.30

0.76

1.986

79.1

51.2

29.9

121.186

0805S

2013S

2.01

1.30

1.30

3.397

79.1

51.2

51.2

207.292

1206

3015

3.00

1.47

0.77

3.396

118.1

57.9

30.3

207.218

1306

3216

3.20

1.60

0.80

4.096

126.0

63.0

31.5

249.953

1406

3515

3.56

1.52

0.77

4.167

140.2

59.8

30.3

254.263