采用电镀锡来对线路进行保护是PCB制程中重要的制程工艺,原料杂质的管控尤为重要,如阳极杂质含量偏高,不但会污染镀液产生过多的阳极泥,而且会影响镀层品质。

特性与优点:

  • 原料等级高,杂质极低
  • 成型良好,表面光亮,洁净度高,放电分布均匀,镀层平整统一,可靠性高无针孔或镀层疏松现象。
  • 可焊性、导电性、延展性、耐蚀性与各种焊料兼容性好。

 

锡锭化学成分表:

牌     号

Sn99.90

Sn99.95

99.99

级  别

A

AA

A

AA

A

化学成品

(质量分数)/%

             

Sn不小于

99.90

99.90

99.95

99.95

99.99

            

As

0.0080

0.0080

0.0030

0.0030

0.0005

Fe

0.0070

0.0070

0.0040

0.0040

0.0020

Cu

0.0080

0.0080

0.0040

0.0040

0.0005

pb

0.0320

0.010

0.020

0.010

0.0035

Bi

0.0150

0.0150

0.0060

0.0060

0.0025

Sb

0.0200

0.0200

0.0140

0.0140

0.0015

Cd

0.0008

0.0008

0.0005

0.0005

0.0003

Zn

0.0010

0.0010

0.0008

0.0008

0.0003

AI

0.0010

0.0010

0.0008

0.0008

0.0005

S

0.0005

0.0005

0.0005

0.0005

0.0003

Ag

0.0050

0.0050

0.0001

0.0001

0.0001

Ni+Co

0.0050

0.0050

0.0050

0.0050

0.0006

杂质总和

0.10

0.10

0.05

0.05

0.01

注:表中杂质总和指表中所列杂质元素实测值之和