同方提供先进技术的锡膏，为多种应用提供高可靠焊接性。我们产品包括免清洗、含铅、无铅、无卤素锡膏技术、适用于精细特征印刷、低温加工等众多应用。

同方清洗产品专门开发用于电子组件制造应用，如模板清洗剂、印刷电路板清洗，并为所有清洗电子工艺提供产品，包括：基于溶剂的、半水性清洗。

同方提供的松香芯焊锡丝具有高性能，适合手工焊接和机器人焊接工艺，包括拖焊和激光焊接。

同方涂覆材料采用先进技术制造，具备环保特性，专用于电路板防腐蚀和绝缘特性增强。产品涵盖：UV、改性聚氨醇酸树脂、丙烯酸树脂三防漆。

同方胶黏剂为您提供采用丙烯酸树脂、环氧树脂、聚氨酯技术开发的一系列胶粘剂，这些胶粘剂专为抵御恶劣环境而设计，改善产品性能。

同方预成型焊锡片通过将焊锡合金加工成各种形状进行有效焊接。有效提高焊接工艺、节约时间成本。

同方研发新型无镉无铅焊料，与传统的含镉银钎料性能相当，熔点、温度低，钎焊工业性能优良，含银低且环保。

同方阳极球材料采用特殊制法，氧化物含量少，减少电镀液污染。有助于降低成本。