同方生产助焊剂系列具有环保优势、高可靠焊接性能。其中包括免洗、水洗、无铅、无卤、光伏类助焊剂,并提供优越波峰焊工艺解决方案。

同方提供先进技术的锡膏,为多种应用提供高可靠焊接性。我们产品包括免清洗、含铅、无铅、无卤素锡膏技术、适用于精细特征印刷、低温加工等众多应用。

同方清洗产品专门开发用于电子组件制造应用,如模板清洗剂、印刷电路板清洗,并为所有清洗电子工艺提供产品,包括:基于溶剂的、半水性清洗。

同方提供的松香芯焊锡丝具有高性能,适合手工焊接和机器人焊接工艺,包括拖焊和激光焊接。

同方涂覆材料采用先进技术制造,具备环保特性,专用于电路板防腐蚀和绝缘特性增强。产品涵盖:UV、改性聚氨醇酸树脂、丙烯酸树脂三防漆。

同方胶黏剂为您提供采用丙烯酸树脂、环氧树脂、聚氨酯技术开发的一系列胶粘剂,这些胶粘剂专为抵御恶劣环境而设计,改善产品性能。

同方预成型焊锡片通过将焊锡合金加工成各种形状进行有效焊接。有效提高焊接工艺、节约时间成本。

同方研发新型无镉无铅焊料,与传统的含镉银钎料性能相当,熔点、温度低,钎焊工业性能优良,含银低且环保。

同方阳极球材料采用特殊制法,氧化物含量少,减少电镀液污染。有助于降低成本。