BGA锡球
同方 BGA 焊锡球产品球径可涵盖 0.05mm至 1.30mm，同时，在传统锡、银、铜三元合金基础上，开发出多元合金，为客户提供定制化的服 务。针对不同熔点，不同应用领域，我们还开发出一系列适用于不同应用温度和焊接要求的焊锡球产品，如低温焊锡球 (95-135°C)、高温焊球(186-309°℃)，耐疲 劳高纯度焊锡球、Ultra low α 焊锡球等等。
锡球外观形态与尺寸规格
锡球外观呈球形，表面光滑，无氧化、无裂纹、无凹陷等缺陷。锡球尺寸规格多样，小球直径通常在0.2mm至0.8mm之间，也有根据具体封装需求选择；大球直径为1.0mm至2.0mm之间。
