TONG FANG焊锡润湿速度快,飞溅极少,无卤及卤化物与其他同类产品相比,其性能非常卓越,是能满足免清洗及环保要求的理想选择。
迅速的润湿能力满足拖焊要求,并且将机械及手工焊接的应用周期缩致最短(也有可满足激光焊接及超声波焊接的产品可选),其透明的焊接残留物使得焊点检查非常容易;极少的飞溅能确保板片外观优美和用户舒适性,这种安全环保的产品使操作员使用方便的同时保持高生产率。
TONG FANG焊锡线适用于要求达到IPCJ-SJD-004 ROLO标准的任何电子式工业化免清洗焊接操作,是汽车电子、电脑周边、移动设备和所有类型家用电器的理想选择。
产品型号表:
类目 | 型号 | 合金(%) | 熔融温度(°C) | 最小线径(mm) |
无铅合金系列 | TF-601A | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | 217-219 | 0.14 (含松香) |
TF-601C | Sn985/Agl.0/Cu0.5 | 227-229 | 0.11(含松香) | |
TF-608A | Sn99/Ag03/Cu0.7 | 227-229 | 0.11(含松香) | |
TF 608B | Sn98.8/Ag0.5/Cu0.7 | 227-229 | 0.11(含松香) | |
TF-601E | Sn96.5/Ag3.S | 217-219 | 0.11(含松香) | |
TF-601D | Sn97/Ag3.0 | 227-229 | 0.11(含松香) | |
TF-608C | Sn99.5/Ag0.5 | 227-229 | 0.11(含松香) | |
TF-601B | Sn99.7/Ag03 | 227-229 | 0.11(含松香) | |
TF-603C | Sn99.3/Cu0.7 | 227 | 0.11(含松香) | |
TF-609A | Sn42/Bi58 | 138 | TBD | |
TF-609E | Sn90/$bl0 | 250 | 0.11 (含隔) | |
含铅合金系列 | TF-60/40 | Sn60/Pb40 | 183 . | 0.3 (含松香) |
TF-63/37 | Sn63/Pb37 | 183 | 0.3 (含松香) | |
TF-10/90 | Snl0/Pb90 | 302 | 0.3 (含松香) | |
备注:各种合金可做不同线径,线芯可配同方不同型号的芯材料 |
产品特性与优点:
- 润湿速度快:缩短手动封装和元件修补操作周期。
- 极少的助焊剂飞溅物:使用安全方便,板片残留物少。
- 良好的扩散特性:优异的焊点,首次合格率、扩展能力≥80%(根据JIS标准)。
- 低烟雾水平:工作环境清洁,减少烟雾处理。
- 透明的非粘性残留物:免清洗残留物,适合于所有操作。
- 良好的焊接外观:目检更方便
- 无卤素及无卤化物:符合环保要求及以及高电器可靠性。
应用:
焊接部件要被加热到高于焊接合金的熔点才能形成焊点,用手工焊接或者机器加热,通过将有芯焊锡线与部件接触,助焊剂能够在表面流动并去除氧化金属,当焊锡线形成了一个很薄的金属间链接时便成为了焊点。
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