采用电镀锡来对线路进行保护是PCB制程中重要的制程工艺，原料杂质的管控尤为重要，如阳极杂质含量偏高，不但会污染镀液产生过多的阳极泥，而且会影响镀层品质。
特性与优点：
- 原料等级高，杂质极低
- 成型良好，表面光亮，洁净度高，放电分布均匀，镀层平整统一，可靠性高无针孔或镀层疏松现象。
- 可焊性、导电性、延展性、耐蚀性与各种焊料兼容性好。
锡锭化学成分表：
|
牌 号 |
Sn99.90 |
Sn99.95 |
99.99 |
||||
|
级 别 |
A |
AA |
A |
AA |
A |
||
|
化学成品 （质量分数）/% |
Sn不小于 |
99.90 |
99.90 |
99.95 |
99.95 |
99.99 |
|
|
杂 质 不 少 于 |
As |
0.0080 |
0.0080 |
0.0030 |
0.0030 |
0.0005 |
|
|
Fe |
0.0070 |
0.0070 |
0.0040 |
0.0040 |
0.0020 |
||
|
Cu |
0.0080 |
0.0080 |
0.0040 |
0.0040 |
0.0005 |
||
|
pb |
0.0320 |
0.010 |
0.020 |
0.010 |
0.0035 |
||
|
Bi |
0.0150 |
0.0150 |
0.0060 |
0.0060 |
0.0025 |
||
|
Sb |
0.0200 |
0.0200 |
0.0140 |
0.0140 |
0.0015 |
||
|
Cd |
0.0008 |
0.0008 |
0.0005 |
0.0005 |
0.0003 |
||
|
Zn |
0.0010 |
0.0010 |
0.0008 |
0.0008 |
0.0003 |
||
|
AI |
0.0010 |
0.0010 |
0.0008 |
0.0008 |
0.0005 |
||
|
S |
0.0005 |
0.0005 |
0.0005 |
0.0005 |
0.0003 |
||
|
Ag |
0.0050 |
0.0050 |
0.0001 |
0.0001 |
0.0001 |
||
|
Ni+Co |
0.0050 |
0.0050 |
0.0050 |
0.0050 |
0.0006 |
||
|
杂质总和 |
0.10 |
0.10 |
0.05 |
0.05 |
0.01 |
||
|
注：表中杂质总和指表中所列杂质元素实测值之和 |
|||||||
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