无铅锡膏使用注意事项有哪些？

回温：无铅锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度在5-10度为佳。故从冰箱中取出无铅锡膏是时，其温度较室温低很多，若未经回温而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并粘附于锡浆上，在过回炉焊时，水分因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。无铅锡膏回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻，回温时间4小时左右。注意：未经充分回温不要打开瓶盖，不要用加热的方式缩短回温时间。

搅拌：无铅锡膏在回温后于使用前充分搅拌。目的：使助焊剂与锡粉均匀分布，充分发挥各种特性；搅拌方式：手动搅拌或机器搅拌均可；搅拌时间：手动4分钟左右，机器1-3分钟；搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分无铅锡膏，刮刀倾斜时，若无铅锡膏能顺滑的滑落即达到效果。

印刷回流：无铅锡膏被印刷后，应在四个小时内进行回流。如放置时间太长，溶剂会蒸发，粘性下降，而引致零件的焊接性变差，或产生吸湿后的焊求。尤其是银导体的电路板，若无铅锡膏在室温三十度，湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力会变得极低。无铅锡膏会受湿度及温度影响，故建议工作环境在室温二十三至二十五度，湿度百分之六十为佳。无铅锡膏的粘度在二十三至二十五度能被调整适当的粘度。所以，温度太高会引致粘度太低，温度太低人引致粘度太高，使印刷后不能达到完美的效果。因无铅锡膏吸湿关系，在高温，潮湿的环境下，无铅锡膏会吸收空气中的水分，导致产生焊球和飞溅。

发干问题：无铅锡膏再配置的过程当中，溶剂的选择不对，挥发性强的溶剂太多了，导致锡膏变干了，一般来说，品质好的无铅锡膏印刷8小时是不会干的，如果只是敞开着，就可以放更久了；无铅锡膏存放条件一般是维持在5~10度，回温应该在20~25,湿度30%到60%度内回温4小时,回温不足容易发干,也不能加热加速回温这样溶剂挥发加速也会引起发干。

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