无铅焊锡出现上锡不良、假焊的原因及解决方法

PC板制造过程中有打磨粒子遗留在线路板表面，还有PC板是小孔没有铜点无铅焊锡及助焊剂使用条件调整不当，如发泡所用的空气压缩机及发泡的高度调整不当还有助焊剂喷口调整不当。PC板无铅锡条焊接时间或温度不够，一般的无铅焊锡焊接温度要高溶点温度50-80度之间，有一些不适合零件端子材料。除了助焊剂和无铅焊锡之外还要检查元器件，使得端子清洁，浸沾良好。预热温度不够可调整整预热温度，使基板零件侧表面温度达到焊接的工作温度。

常见的无铅焊接假焊问题及解决方法：无铅焊锡印刷过程中PCB板材未清洗干净，造成相关的锡粉残留在上面。处理办法：这种情况是比较好处理的，我们使用专业的刷子将PCB板材清洗干净即可；无铅焊锡在使用之前就被开封了，导致密封性不好，松香水等溶剂被挥发。处理办法：尽可能的保证无铅焊锡的使用期限，不要随意的打开包装，打开之后就要使用完毕；无铅焊锡硬化，在印刷的时候无铅焊锡出现外溢的情况。处理办法：由于无铅焊锡是粉末状的，粒子比较小，所以我们可以将其做成饼状，总面积加大就不会外溢；无铅焊锡在PCB板材搁置时间太长，导致无铅焊锡出现干燥的情况。处理办法：经常定期清洗PCB板材，定期在上面添加一些水分；电源跳电，导致PCB板材上面的无铅焊锡停留在锅炉内的时间太长。处理办法：无铅焊锡定时检查UPS；生产工艺涉及的零件受到污染，上面沾了灰尘等细小物质。处理办法：人员按照SOP作业；制作的时候添加的合成溶剂过量，酒精与无铅焊锡混合不当。处理办法：在进行生产之前要等酒精挥发之后才可以印刷，合理的清洗钢网；所使用的无铅焊锡过期，其中的助焊剂分量下降，导致无铅焊锡质量下降。处理办法：加无铅焊锡之前要认真核对无铅焊锡是否过期；回流设置的时候温度设置不当，出现错误。处理办法：重新设定回流焊温度参数。

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