锡膏的基本属性和鉴定方法

锡膏的成分、作用、特性和类型，以及鉴定锡膏的方法

  锡膏=助焊剂+锡粉，混合而成。

  助焊机的主要成分为：树脂，活化剂，溶剂，流变添加剂；

  锡粉一般来说有两个系列，锡铅系列和无铅系列。锡铅系列的锡粉成份为Sn/Pb或Sn/Pb/Ag;无铅系列的锡粉成份为SAC305,SAC405,SAC0307或Sn/Bi

  介绍锡膏的成份和类型

  一、锡膏由锡粉及助焊剂组成：

   ①根据助焊剂的成份分为：松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。

   ②根据回焊温度分：高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏。

   ③根据金属成份分：含银锡膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含银锡膏（Sn63/ Pb37)、含铋锡膏（Bi14/Sn43/Pb43)。

  二、锡膏中助焊剂作用：

    1. 除去金属表面氧化物。

    2. 覆盖加热中金属面，防止再度氧化。

    3. 加强焊接流动性。

  三、锡膏要具备的条件：

    1.保质期间中，粘度的经时变化要很少，在常温下锡粉和焊剂不会分离，常要保持均质。

    2. 要有良好涂抹性。

    要好印刷，丝印版的透出性要好，不会溢粘在印板开口部周围，给涂拌后，在常温下要保持长时间，有一定的粘着性，就是说置放IC零件时，要有良好的位置安定性。

.给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性，并要有良好的凝集性，不产生过于滑散现象。

   4. 焊剂的耐蚀性，空气绝缘性，要有良好的标准规格，并无毒性。

   5. 焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。

   6. 锡粉和焊剂不分离。

  以上就是关于锡膏的基本属性和鉴定方法的相关内容，希望对您有所帮助。同方科技——中国电子焊料优秀品牌，更多详情资询请登录深圳同方科技官方网站：www.sztftech.com，或拨打同方科技客服热线：0755-33231098。