锡膏使用过程中常见的四大问题
我们在使用锡膏时，会发现一些因为电路而引起的问题，今天就带大家了解一下
一、线路板短路现象剖析：焊接短路常常呈现在引脚较密的 IC 上或间隔较小的片状元件间。
呈现线路板短路现象的原因有以下4种：
1、焊膏过量:钢网厚度及开孔尺度不恰当，印刷支撑不平或支撑点散布太少，PCB 的平整性差及钢网的张力不契合规范和钢网清洗没有依照规则，引起局部或许全体锡厚。
2、印刷偏移过大:PCB固定装置欠安，机器手动或许主动定位及纠正精度差，一般印刷偏移量超出1/4焊盘以上判别为印刷偏移。
3、焊膏塌边， 包含以下三种:
A）印刷塌边
焊膏的粘度较低，触变性差，印刷后发作流动塌边；钢网孔壁粗糙有凸凹，印刷时渗锡，脱膜时发作拉尖而发作相似的塌边现象，刮刀压力过大形成锡膏成形损坏。
挑选粘度适中的焊膏；选用激光切割或其它较好的钢网；下降刮刀压力。
B）贴装时的塌边
贴片机在贴装 SOP 、 QFP 、 QFN 、 CSP 类元件时，压力过大使焊膏外形改变而发作塌边。
C）焊接加热时的塌边
回流预热升温过快，焊膏中的溶剂成分蒸发速度过快，致使焊料颗粒被挤出焊区而塌边。
4、细间元件 Pad的方位、长度、宽度规划与元件脚散布、尺度不分配。
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