助焊剂波峰焊的设备要求
在助焊剂进行波峰焊的过程中，需要对其整个制程的严格把控才能生产出最好的产品，今天就给大家讲一下助焊剂在波峰焊制程中对设备的要求
1.温度提升至30摄氏度并多次加热，PCB组件承受能力需考量
2.浸温提升，锡膏，助焊膏，Flux特性需要在考虑，不能过早挥发，新型助焊需慎重SIR及电子迁移
3.合金繁多，匹配性、可靠性需考量，合金、界面导电性需考量
4.非喷锡制程PCB、组件吃锡相对比较延缓，可焊性及Flux的调配量需考量
5.纯锡表面处理容易导致组装后锡须产生，需要考虑如何预防
6.非共晶合金，容易产生裂纹，流动性比较差
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