松香型免洗助焊剂的基本特性
现在人们对卤素问题的关注日加提升，并积极在电子产品中限制卤素的使用。对于不同来源的卤素，以及低水平卤素含量对环境的最低限度影响，大多数机构采用国际电化学委员会所规定的含量水平，也就是助焊剂里面无卤素的含量。今天就为大家介绍一款环保无卤松香型免洗助焊剂TFHF9200。
产品特点
●不含卤素及其他有害物质
●焊接表面较少残留、无粘性、焊后表面干燥
●具有优良的焊锡性、连接性和湿润性，焊点饱满光亮、透锡性优良，能有效防止缺锡和短路
●含有多种添加剂，大大减少锡球锡珠产生的几率
●助焊剂残留较低，不含腐蚀性残留物，完全免清洗
●表面绝缘阻抗极高，在不清洗的情况下仍然符合IPC实验规范，电气信赖性高
●产品低烟，不污染工作坏境，不影响身体健康
●价格适中，无需改变工艺，通用性极好
适用范围
●通用与SMD元件，芯片混装红胶贴片基板和安装高密度DIP元件的基板，低残留，不含卤素。
●工艺适合：喷雾、发泡、粘浸涂布，适应双波峰作业
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