助焊剂制程需遵守的特定要求
无铅助焊剂的Profile由使用的锡条合金成分特性决定，不同合金成分的设定温度不同，大多数温度都是设定在270℃，今天就带大家了解一下助焊剂的一些特定要求。
特定要求
★峰值温度要高（245~265摄氏度之间）
★要有较高的预热温度跟预热时间
★组件受热的能力与峰值温度之差△T小
★因无铅制程的高温波焊特性，PCB最好选择Tg点170摄氏度的高温基材，并使用合成石的过炉载具，防止PCB出炉时候的变形，并且炉口位置温度必须低于Tg
★在有铅与无铅转换的过程中，需要先冷却有铅，再加热无铅，并且安装冷却系统
★必须保养并清理锡槽周边及输送带链爪周围沾附的残留物，喷雾管路需要用清洗剂清洗在使用
★调试设备正常后在开始制程，必须进行X-Ray检查
以上就是关于助焊剂制程需遵守的特定要求的相关内容，希望对您有所帮助。同方科技——中国电子焊料优秀品牌，更多详情资询请登录深圳同方科技官方网站：www.sztftech.com，或拨打同方科技客服热线：0755-33231098。
PUBLISHED ON
