了解助焊剂在制程中预热区温度的要求
一款助焊剂在工艺流程中，必须要严格遵守该产品的基本属性要求，调节适合的温度，合适的环境，以及精确的控时，这些都是必不可少的操作，只有这样才能将产品功效最大化。
为了加深对助焊剂理想的温度曲线的认识，今天就讲讲产品的预热区区温度，时间的要求。
预热区通常指由室温升到150℃左右的区域。在这个区域，SMA平稳升温，在预热区，助焊剂中的部分成分能够及时挥发，元器件特别是IC器件缓缓升温，以适应以后的高温。但SMA表面由于元器件大小不一，其温度有不均匀的现象，在预热区升温的速率通常控制在1.5℃-3℃/sec。若升温太快，由于热应力的作用，导致飞珠的发生。炉子的预热区一般占加热通道长度的四分之一到三分之一，其停留时间计算如下：若环境温度为25摄氏度，若升温速率按为3℃/sec计算则为42sec，若升温速率按1.5℃/sec计算的话，则为85sec。通常根据元件大小差异程度来调节控温速率。严格把控不同元器件的不同差异，计算精确的时间，这样使得整个流程出现失误的几率降低，能将产品在后续工作中的效果最大化，避免出现制后效果不良等现象。
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