如何稳定制程中助焊剂的活性
上次我们说到关于助焊剂在制作流程中，对温度和时间的要求，我们都知道，对温度和时间的把控是第一步，接下来就是如何稳定产品的活性，让产品的功效最大化。
如果说温度和时间的把控是发动机，那么对产品活性的把控就是点火，是整个流程中产品作用的开始。
活性区
在活性区温度通常维持在150℃±10℃的区域，此时助焊剂处于作用前夕，助焊剂中的挥发物进一步被除去，活化剂开始启动，并有效的去除焊剂表面的氧化物，SMA表面温度受到热风对流的影响，不同大小、不同质地的元器件温度能保持均匀，板面温度差接近最小值，曲线形态也接近水平状，他也是评估回流炉工艺的一个视窗，选择能维持平坦活性温度曲线的炉子将提高SMA的焊接效果，特别是防止立碑缺陷的产生。通常活性区在炉子的二三区之间，维持时间约60S-120S，若时间过长也会导致氧化现象的产生，以致飞珠增多。
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