使用助焊剂在回流区需要注意一些问题
当助焊剂在其活性得到最大效果化之后，制程就会进入到回流区，回流区就是产品发挥作用最高峰的区域，一般来说，回流区会决定到制程最终结果，所以在这个区域，我们需要注意一些问题。
回流区
回流区的温度很高，SMA进入该区后迅速升温，并超出助焊剂熔点约30℃-40℃，即板面温度暂时达到215℃-225℃，这个温度又叫峰值温度，时间约为5-10秒，在回流区，助焊剂会很快挥发，并且迅速润湿焊盘，随着温度的进一步的提高，焊料表面张力降低，焊料爬到元件引脚的一定高度，形成一个弯月面，从微观上看，此时，焊料中的金属成分以及扩散作用而形成金属间化合物，以锡铜为例，当溶剂挥发作用后，锡铜原子会进一步的互相渗透，将其变成强度更高导电性更好的合金。
SMA在回流停留时间过长或温度太高会造成PCB板面发黄，以致元器件损坏，所以，SMA在理想温度下回流，PCB色质才能保持原貌。溶剂作用后产生的表面张力也会引起元器件偏离，所以回流区温度升温速率控制在1.5-3℃每秒最好，可以充分发挥产品功能。
以上就是关于助焊剂效果作用后，回流区的一些需要注意的相关内容，希望对您有所帮助。同方科技——中国电子焊料优秀品牌，更多详情资询请登录深圳同方科技官方网站：www.sztftech.com，或拨打同方科技客服热线：0755-33231856。
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