怎样根据助焊剂化学原理来去除残留物

助焊剂是焊接时必要用到的，焊后也都会进行一道全面的清洗，清洗的重点就是清除助焊剂残留，之所以能承担焊接作用，是由于金属原子距离接近后产生相互扩散、溶解、浸润等作用的结果。

了解助焊剂的原理后就可以知道助焊剂残余物残留在PCB引起的问题，比如容易引起湿气和杂物的吸附凝聚；也容易在生产和寿命周期中受到振动和摩擦的影响产生磨削作用；还有可能造成测试接触不良，影响到测试结果的准确性；同时它通过改变PCB的附着力导致覆形涂敷的效果受到影响。在高温和电场的作用下，更重要的是助焊剂残留物还有可能会重新排列，直接引起短路或者漏电。所以要避免这一情况的发生，才能够使得最终的产品能够清洗干净。

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