无卤助焊剂在晶片组装工艺中的工作原理
除去环保助焊剂之外，无卤助焊剂也是在焊接中使用的最为广泛，也是许多电子产品焊锡或者制程必备用品，今天就带大家了解无卤助焊剂是如何在晶片组装工艺中工作的。
无卤助焊剂在晶片装配工艺中非常重要，不仅要在焊接过程中提供其化学性能以驱除氧化物和油污 ，润湿焊接面，提高可焊性，同时需要起到黏接剂的作用。在元件贴装过程中和回流焊接之前黏住元件，使其固定在基板的贴装位置上。此产品相比于其他普通的助焊剂有更高的黏度，它需要提供足够的黏力来保证晶片 在传输过程中及回流焊接炉中不发生移动。
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