如何解决助焊剂焊接过程中出现立碑现象
焊接过程中经常会因为立碑而出现一些不良的现象，主要引起的原因就是元件焊盘上的助焊剂溶化湿力不平衡。
因为上述情况的产生，就会导致元件两端的力距不平衡，所以容易引起元件立碑，其中焊盘上的温度不一也是另外一个原因，一旦PCB板面温度差过大，特别是靠近大器件四周的阻容元件两端的温度受热不平衡，助焊剂发挥时间有一个延迟故意，从而使得焊接过程时间加大并且造成板面有落差，最后就会形成立碑缺陷。最好的解决方法就是调节助焊剂在活性区的温度，这样就可以避免产生误差。
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