无卤低固水基免助焊剂的由来和特性

过去使用的助焊剂都采用低沸点的醇类作为成分之一。这些物质不仅使用时有隐患而且还会造成污染，所以现在已经开始用去离子水来代替这些有机化合物，不仅减少原料消耗还能保证安全性，于是无卤低固水基免助焊剂就诞生了。

这款助焊剂针对有机化合物做为溶剂存在的不足对其中成分作出调整。新成分去离子水通过精心科学配置，对人体无害，不燃，使用更加安全，能够达到国际标准的环保要求。不仅能够消除有机溶剂的安全和污染问题，又能够免去普通水基型助焊剂残留易受潮溶解发白导致绝缘阻抗下降的情况。而且在使用之后，能够在PCB板面形成一层保护膜，该膜为非水溶性，能够防潮、提高绝缘性，延长产品的寿命。

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