无铅助焊剂的诞生背景

虽然助焊剂的品类分为很多种，每种不同的产品诞生的原因也各不相同，今天就介绍一下无铅助焊剂的诞生背景：

由于CFC溶剂严重破坏地球生态，已被全面禁用，电子工业界纷纷投入水洗制程，然而水洗制程除了花费庞大外，排出的废水又造成环境的污染。免清洗型助焊剂虽然已广泛的被使用，但仅限于消费性、低成本的PCB组装。对于计算机及其接口设备用PCB或高精密的多层板，仍然会有外观或电气性能不良等缺点。本公司多年来致力于改进免清洗助焊剂的不足之处，并开发出适合于高精密的多层板及电子设备组装等焊锡使用的新一代无树脂、无卤素、低固含的环保型免洗助焊剂。可焊性强、润湿性好、焊点饱满、锡透性好、焊后板面残留物少。适用于板面清洁度要求较高的电子产品。ICT测试通过100%。

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