锡膏所含合金的比重和作用
在SMT制程中，以使用63锡／37铅（锡占锡铅合金重量的百分之六十三，铅占百分之三十七，融点为183℃）为主，也可使用60锡／40铅（融点为183℃-188℃）的锡铅合金。对于含有银的接点，如厚膜混成线路的导体，则使用62锡／36铅／1银（熔点为179℃）的含银合金来焊接。
錫膏合金的作用：
1、锡：提供导电.键接功能.
2、铅：降低溶点、改善机械性能、降低表面张力、抗氧化
3、铜：增加机械性能、改变焊接强度
4、银：降低溶点、增加浸润性和焊接强度及扩展性
5、铋：降低溶点、润湿能力强、但焊点比较硬脆
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