锡膏所含合金的比重和作用

 在SMT制程中,以使用63锡/37铅(锡占锡铅合金重量的百分之六十三,铅占百分之三十七,融点为183℃)为主,也可使用60锡/40铅(融点为183℃-188℃)的锡铅合金。对于含有银的接点,如厚膜混成线路的导体,则使用62锡/36铅/1银(熔点为179℃)的含银合金来焊接。
     錫膏合金的作用:
     1、锡:提供导电.键接功能.
     2、铅:降低溶点、改善机械性能、降低表面张力、抗氧化
     3、铜:增加机械性能、改变焊接强度
     4、银:降低溶点、增加浸润性和焊接强度及扩展性
     5、铋:降低溶点、润湿能力强、但焊点比较硬脆
 
无铅锡膏
 
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