助焊剂成分的特殊效果
常用的助焊剂之功能产生适中黏度才可印刷清除零件,和PCB焊盘表面之氧化层并减少焊料表面张力以增加焊接性以防止加热过程中再氧化同时增加焊接润湿性和活性。
溶剂作用：
①将所有助焊剂成份溶解成一均匀稠状②液剂促使助焊膏有一致之活性③防止塌陷④保湿时间控制⑤黏度控制
松香作用：
①是防止焊接后锡铅表面再被氧化②防止焊点吸潮提高产品的绝缘性③防止塌陷④焊接能力（增加活性）⑤残留物之颜色⑥ICT测试能力
以上就是关于金属成分对于锡膏工艺的影响的相关内容，希望对您有所帮助。同方科技——中国电子焊料优秀品牌，更多详情资询请登录深圳同方科技官方网站：www.sztftech.com，或拨打同方科技客服热线：0755-33231856。
PUBLISHED ON
