提高助焊剂活性对于PCB有哪些影响

  常用的助焊剂对于PCB电子板来说,除了需要满足去除氧化物的性能以外,还要满足绝缘性、耐湿性、产品活性等要求。
     为了提高产品的助焊能力,往往在助焊剂中加入活性物质,如氯化锌等。它们能够较好的提高板面的浸润性和焊接面积。而活性剂的活性与其本身有关,比如机活性剂与自身的大小以及成分含量密切相关,合适的配量以及所含活性元素能够大大提升焊接效率,通常我们使用2%-10%之间的用量就足够反应。所以有机活性剂能够成为PCB工程中辅助溶剂的不二之选。
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