助焊剂与松香有什么不同

很多从事电子焊接行业的朋友经常会混淆助焊剂、松香以及焊锡膏这几个词的概念，今天小编就带各位朋友来详细了解一下。其实我们通常说的助焊剂是一个统称，实际上松香,焊锡膏都属于助焊剂,其用途都是增加焊接工艺时焊料与被焊物体之间焊接的可靠性，助焊剂的主要作用有浸润效果、去除氧化、辅助热传导、降低金属表面张力、使焊点美观等。

市场上助焊剂的种类繁多，一般可分为以下3个系列：（1）无机系列助焊剂，通常情况下无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐2类。（2）有机系列助焊剂（OA），有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。（3）树脂系列助焊剂，在电子产品的焊接中使用比例最大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香的主要成份是松香酸和海松酸，一般成中性液态松香有一定活性，呈现较弱的酸性能与金属表面氧化物发生反应，生成松香酸铜等化合物，并悬浮在焊锡表面且使用的时候无腐蚀，绝缘性强，一般说来松香是常用较好的助焊剂。

松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳温度为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。为了不同的应用需要，松香助焊剂有液态、糊状和固态3种形态。固态的助焊剂适用于烙铁焊，液态和糊状的助焊剂分别适用于波峰焊。在实际使用中发现，松香为单体时，化学活性较弱，对促进焊料的润湿往往不够充分，因此需要添加少量的活性剂，用以提高它的活性。