无铅锡膏进行SMT贴片工艺过程的注意事项

通常来说，无铅锡膏SMT贴片加工车间规则的温度为25±3℃；无铅锡膏打印时，所需预备的资料及材料有锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洁剂﹑拌和刀；通常常用的锡膏分为无铅锡膏和有铅锡膏；无铅锡膏中首要成份分为两大有些锡粉和助焊剂，助焊剂在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑损坏融锡外表张力﹑避免再度氧化。

锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 分量之比约为9:1；锡膏的取用原则是先进先出；无铅锡膏在开封运用时，须通过两个重要的进程回温﹑拌和；钢板常见的制造办法为：蚀刻﹑激光﹑电铸；SMT贴片加工的全称是Surface mount(或mounting) technology，中文意思为外表粘着（或贴装）技能；ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电； 制造SMT设备程序时， 程序中包括五大有些， 此五有些为PCB data；Mark data；Feeder data；Nozzle data；Part data；无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C；零件干燥箱的操控相对温湿度为< 10%；常用的被迫元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；常用的SMT钢板的原料为不锈钢；常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；

静电电荷发生的品种有冲突﹑别离﹑感应﹑静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效﹑静电污染；静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽；5S的具体内容为收拾﹑整理﹑打扫﹑清洁﹑素质；PCB真空包装的意图是防尘及防潮；质量方针为：全部品管﹑遵循准则﹑供应客户需要的质量；全员参加﹑及时处理﹑以达到零缺点的方针；质量三不方针为：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；QC七大办法中鱼骨查缘由中4M1H分别是指（中文）:人 ﹑机器﹑物料﹑办法﹑环境；无铅锡膏的成份包括：金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂；按分量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%；其间金属粉末首要成份为锡和铅， 份额为63/37﹐熔点为183℃；

无铅锡膏运用时有必要从冰箱中取出回温， 意图是：让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利打印。若是不回温则在PCBA进Reflow后易发生的不良为锡珠；机器之文件供应形式有：预备形式﹑优先交流形式﹑交流形式和速接形式；SMT的PCB定位办法有：真空定位﹑机械孔定位﹑双方夹定位及板边定位；丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；助焊剂在恒温区开端蒸腾进行化学清洁举措；抱负的冷却区曲线和回流区曲线镜像联系；RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；PCB翘曲标准不超越其对角线的0.7%；SMT通常钢板开孔要比PCB PAD 小4um能够避免锡球不良之表象；按照《PCBA查验规》范当二面角＞９０度时表明锡膏与波焊体无附着性；IC拆包后湿度显现卡上湿度在大于30%的情况下表明IC受潮且吸湿；锡膏成份中锡粉与助焊剂的分量比和体积比正确的是90%:10% ，50%:50%；

回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适合；锡炉查验时，锡炉的温度245C较适宜；SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形；当前运用之计算机边PCB， 其原料为: 玻纤板；以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；SMT段排阻有无方向性无；当前市面上售之锡膏，实践只要4小时的粘性时刻；正面PTH， 不和SMT过锡炉时运用何种焊接办法扰流双波焊；SMT常见之查验办法: 目视查验﹑X光查验﹑机器视觉查验迥焊炉的温度按: 运用测温器量出适用之温度；迥焊炉之SMT贴片加工半成品于出口时其焊接情况是零件固定于PCB上；焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满意焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好。SMT贴片加工制程中，锡珠发生的首要缘由：PCB PAD描绘不良、钢板开孔描绘不良、置件深度或置件压力过大、rofile曲线上升斜率过大，锡膏崩塌、锡膏粘度过低。

制程中因打印不良构成短路的缘由：

　　a. 锡膏金属含量不行，构成陷落b. 钢板开孔过大，构成锡量过多c. 钢板质量欠安，下锡不良，换激光切开模板d. Stencil反面残有锡膏，下降刮刀压力，选用恰当的VACCUM和SOLVENT

　　通常回焊炉Profile各区的首要工程意图:

　　a.预热区；工程意图：锡膏中容剂蒸腾。b.均温区；工程意图：助焊剂活化，去掉氧化物；蒸腾剩余水份。c.回焊区；工程意图：焊锡熔融。d.冷却区；工程意图：合金焊点构成，零件脚与焊盘接为一体；