助焊剂焊锡制程的不良原因和解决方法(一)
我们在助焊剂焊锡工程中经常会遇到许多困难，造成这些情况发生的原因也有许多，以至于影响最后工程的成品结果，那么今天就带大家了解一下焊锡制程中的几点不良原因和解决方法。
1.焊接设计不当，可由圆形焊垫改为椭圆形，加大点与点之间的距离
2.零件方向不对，如SOIC的脚与锡波平行，便宜短路，修改零件方向，使其与锡波垂直。
3.自动插件弯脚所致，由于PCB规定线脚的长度在2mm以下及担心弯脚角度太大时零件会掉，故因此造成短路，应将焊点离开线路2mm以上
4.基板孔太大，锡与孔中穿透至基板的上侧而造成的短路，故需缩小孔径至不影响零件装插的程度
5.自动插件时，残留的零件脚太长，应在2mm以下
6.锡炉温度太低，锡无法迅速滴回锡槽，需调高锡炉温度
7.输送带速度太慢，锡无法快速滴回，需调快输送带速度
8.板面的可焊性不佳，应该清洗板面
9.基板中玻璃材料溢出，应在焊接前检查板面是否有玻璃物突出
以上就是关于助焊剂焊锡制程的不良原因和解决方法的相关内容，希望对您有所帮助。同方科技——中国电子焊料优秀品牌，更多详情资询请登录深圳同方科技官方网站：www.sztftech.com，或拨打同方科技客服热线：0755-33231098。
PUBLISHED ON
