助焊剂焊锡制程的不良原因和解决方法(二)
上次我们说到关于助焊剂在焊锡工程中的第一个不良原因“短路”和解决方法。今天就带大家了解一下第二个比较大的不良原因“气孔和针孔”以及解决方法。
外表上，针孔及气孔的不同在于针孔的直径较小，现与表面，可看到底部。针孔及气孔都表现为焊点中有气泡，只是尚未扩大至表层，大部分都发生在基层底部，当底部的气泡完全扩散爆开前已经冷凝时，即形成了针孔或气孔。形成的原因如下
◆基板或零件的线脚上沾有有机污染物。此类污染物来自自动插件面，零件存放及储存不良因素。发现问题的造成是因为SILICON OIL，则需要改变润滑油或脱膜剂的来源
◆基板可能含有电镀溶液和类似材料所产生的水气，如果基板时候用比较廉价的材料。则有可能吸入此类水气，只要装配前将基板在烤箱中烘烤。可改善此原因。
◆基板储存太多或包装不当，吸收附近环境的水气，装配前需先烘烤
◆助焊剂活性不够，助焊剂润湿不良也会造成针孔和气孔
◆助焊剂槽中含有水分，需定期更换助焊剂
◆助焊剂水分过多，也是造成这个的原因，应更换助焊剂
◆发泡及空压机压缩中含有过多的水分，需加装滤水器，并定期排水
◆预热温度过低，无法蒸发水气或溶剂，基板一旦进入锡炉，瞬间与高温接触，而产生爆裂，需要调高预热温度。
以上就是关于如何解决助焊锡制程中出现“针孔和气孔”现象的相关内容，希望对您有所帮助。同方科技——中国电子焊料优秀品牌，更多详情资询请登录深圳同方科技官方网站：www.sztftech.com，或拨打同方科技客服热线：0755-33231098。
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