助焊剂焊锡制程的不良原因和解决方法(三)
今天继续为大家讲解助焊剂在焊锡过程中会遇到的第三个大的问题：吃锡不良。这种现象会经常在我们使用助焊剂的过程中出现，分析其形成的原因和解决的方法是关键。
造成的现象以及解决方法：
◆现象为线路板的表面有部分未沾到锡，原因为表面附有油脂、杂质氧化等，可以溶解洗净。
◆基板制造过程时的打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。
◆SILICON OIL，一般脱膜剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净，所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学含有SILICOL OIL者。焊锡炉中所用的氧化防止油也需留意不是此类的油。
◆由于储存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。换用助焊剂通常无法解决问题，重焊一次将有助于吃锡效果。
◆助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的压力及高度等，比重也是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂成分的多少受比重所影响。
◆焊锡时间或温度不够，一般焊锡的操作温度应较其熔点温度高55-80℃之间。
◆不适合零件端子材料。检查零件，使得端子清洁，浸沾良好。
◆预热温度不够。可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到要求的温度。
◆焊锡中杂质成分太多，不符合要求。可按时测量焊锡中的杂质。
以上就是关于造成“吃锡不良”现象的几点因素和解决方法的相关内容，希望对您有所帮助。同方科技——中国电子焊料优秀品牌，更多详情资询请登录深圳同方科技官方网站：www.sztftech.com，或拨打同方科技客服热线：0755-33231098。
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