助焊剂焊锡制程的不良原因和解决方法(四)

上次我们讲到了助焊剂在焊锡制程中的第三个大的不良原因“吃锡不良”，今天就跟大家说一些其他比较小的不良原因跟解决方法。
  1.退锡
   多发生于镀锡铅基板，与吃锡不良的情形相似，但在焊接的线路表面与锡波脱离时，大部分已沾附在板上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较“吃锡不良”严重，重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工厂在镀锡铅前未将表面清洗干净，此时可以将出现不良现象的基板送回到工厂重新处理。
  2.冷焊或焊点不光滑
   这种情况发生于基板脱离锡波正在凝固时零件受外力影响移动而形成的焊点，保持基板在焊锡过后的传送动作平稳，例如加强零件的固定，注意零件线脚方向等。总之，待焊过的基板得到足够的冷却后在移动，可避免这一问题的发生。
  3.焊点裂痕
   造成的原因是基板、贯穿孔及焊点中零件脚受热膨胀系数方面配合不当，另基板装配品的碰撞、重叠也是主要原因之一。因此基板装配品皆 不可碰撞、重叠、堆积。用切割机剪切线脚更是主要原因，对策是采用自动插件机或事先剪脚或购买不必再剪脚的尺寸的零件。
  以上就是关于其他一些制程中会出现的小的不良原因及解决方法的相关内容，希望对您有所帮助。同方科技——中国电子焊料优秀品牌，更多详情资询请登录深圳同方科技官方网站：www.sztftech.com，或拨打同方科技客服热线：0755-33231098。
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