助焊剂焊锡制程的不良原因和解决方法(五)
上次我们讲到了助焊剂在焊锡制程中的一下比较小的不良现象原因及解决方法，今天就继续讲解，关于制程后会出现的“白色残留物”的不良原因及解决方法。
电路板清洗过后，有时会发现板上有残留物，虽然并不影响表面电阻值，但因为外观的因素而不能被接受。造成的原因主要为：
★基板本身已有残留物，吸收了助焊剂，在经焊锡及清洗，就形成了板色残留物。
★电路板的烘干处理不当，偶尔会发现某一批基板，总是有白色残留物问题，而使用下一批基板时又会消失，这种形成的残留物一般可以用溶剂清洗干净。
★铜面氧化防止剂的配方不相容，在铜板上有一定铜面氧化防止剂，此为基板制造商所涂抹，以往的防止剂都是松香为主要原料，但在焊锡过程中却使用了水溶性助焊剂，只需要在清洗过程中加入醇类防止剂即可解决。
★基板制造时各项制程控制不当，使基板变质。
★使用过后的助焊剂，吸收了空气中水分，而在焊锡过程后形成了白色残留的水渣。
★基板在使用松香型助焊剂时，焊锡过后时间停留太久才清洗，以致不易洗净。只需缩短焊锡与清洗之间的延迟时间就行。
★清洗基板的溶剂水分含量过多，吸收子溶剂中的IPA的成分局部积存，降低清洗能力，适当的去除溶剂中的水分，置换清洗剂就可以了。
以上就是关于制程后出现“白色残留物”现象的主要原因和解决方法，希望对您有所帮助。同方科技——中国电子焊料优秀品牌，更多详情资询请登录深圳同方科技官方网站：www.sztftech.com，或拨打同方科技客服热线：0755-33231098。
PUBLISHED ON
