助焊剂焊锡制程的不良原因和解决方法(六)
上次我们讲到了助焊剂在焊锡制程中第五个比较大的不良原因和解决方法。今天就带大家继续来了解其他的不良原因，只有了解到本质，才能解决这些问题。
锡量过多
1.基板与焊锡的接触角度不当，改变角度，可使熔锡脱离线路滴下时有较大的拉力，而得到较适中的焊点。
2.焊锡温度过低或焊锡时间太短，使熔锡在线路表面上未能完全滴下便已冷凝。
3.预热温度不够，是助焊剂未能完全发挥清洁线路表面的作用。
4.调高助焊剂的比重，也将有助于避免连焊的产生，要注意比重不能太高，免得助焊剂残留物太多。
暗色及粒状的接点
1.由于焊锡被污染及熔锡中混入的氧化物过多，形成焊点结构太脆，需注意使用含锡成分低的焊锡。
2.焊锡本身成分产生变化，杂质含量过多，需加纯锡或更换焊锡。
深色残留物和浸蚀痕迹
1.使用松香助焊剂时，焊锡后未在短时间内清洗，时间拖延过长才清洗，造成基板残留此类痕迹。
2.酸性助焊剂的遗留也将造成焊点发暗及有腐蚀痕迹，解决方法为在焊锡后立即清洗，或在清洗过程中加入中和剂。
3.因焊锡温度过高而导致焦黑的助焊剂残留物，查出助焊剂制造厂所建议的焊锡温度，使用较高温度的助焊剂可以避免。
4.焊锡杂质质量不符合要求，需加纯锡或更换焊锡。
以上就是关于焊锡制程会出现其他的三个不良原因及解决方法，希望对您有所帮助。同方科技——中国电子焊料优秀品牌，更多详情资询请登录深圳同方科技官方网站：www.sztftech.com，或拨打同方科技客服热线：0755-33231098。
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