助焊剂焊锡制程的不良原因和解决方法(七)
上次我们讲到助焊剂在焊锡制程中关于制后出现的一些不良原因和解决方法，今天就继续带大家了解关于锡尖和焊锡沾附的原因和解决方法。
锡尖
▼基板的可焊性差，此项可推断从线路板接点边线不良及不吃锡来确认。在次情形下，再次过锡焊锡炉并不能解决问题，因为此前所述，线路表面的性况不佳，如此处理方法将无效。
▼基板上未插零件的打孔。焊锡进入孔中，冷凝时孔中的焊锡因数量太多，被重力拉下而形成冰柱。
▼在手工作业焊锡方面，烙铁头温度不够是主要原因，或是虽然温度够，但烙铁头上的焊锡太多，也会有影响。
▼金属不纯物含量高，需加纯锡或更换焊锡。
焊锡沾附与基板基材上
▼若有和助焊剂配方不相容的化学品残留在基板上，将会造成此种情况。在焊锡时，这些材料因高温变软发粘，而黏住一些焊锡。用强的溶剂如酮等清洗基板上的此类化学品，将有助于改善情况，如果仍然发生，则可能是基板在烘烤过程时处理不当。
▼基板制造工厂在电路板烘干过程处理不当，在基板装配前先放入烤箱中以80-100℃烘烤2-3小时，可改善此问题。
▼焊锡中的杂质及氧化物与基板接触也将造成这种现象，这是设备维护的问题。
以上就是关于“锡尖和焊锡沾附”的产生原因和解决方法，希望对您有所帮助。同方科技——中国电子焊料优秀品牌，更多详情资询请登录深圳同方科技官方网站：www.sztftech.com，或拨打同方科技客服热线：0755-33231098。
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