助焊剂焊锡制程的不良原因和解决方法(八)
今天我们讲助焊剂在焊锡制程中会出现的另外一种不良现象“基板”和解决方法，结合之前所有的讲解，对制程顺利有着不可言语的作用。
基板零件过多的焊锡
◆锡炉太高或液面太高，以致于溢过基板，调低锡波或者锡炉。
◆基板夹具不适当，导致锡面超过基板表面，重新设计或修改基板夹具。
◆导线线径过基板焊孔不合。重新设计基板焊孔的尺寸，必要时更换零件。
基板变形
◆夹具不适当，导致基板变形，重新设计夹具。
◆预热温度太高，降低预热温度。
◆锡温太高，降低锡温。
◆输送带速度太慢，致使基板表面温度太高，增加输送带速度。
◆基板各个零件排列后的重量分布不均匀，设计不当，要重新设计版面，消除热气集中某一区域，集中重量于中心。
◆基板储存时或制程中发生堆积叠压而造成变形。
以上就是关于制程中基板可能出现的问题和解决方法，希望对您有所帮助。同方科技——中国电子焊料优秀品牌，更多详情资询请登录深圳同方科技官方网站：www.sztftech.com，或拨打同方科技客服热线：0755-33231098。
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