使用无铅免洗锡膏前的准备工作
上次介绍了无铅免洗锡膏的基本产品特性，今天就给大家讲解锡膏的应用和一些使用前需要做好的准备工作。
回温
锡膏通常用冰箱冷藏，冷藏温度为0-10摄氏度最佳。所以从冷箱中取出锡膏时，其温度比较室温低很多，若未经过回温，而开启瓶盖，则容易与空气中的水汽凝结，并沾附与锡浆上，在过炉回焊时，水分会因为受强热而迅速汽化，造成爆锡的现象，产生锡珠。甚至损坏元器件。
回温方式：在不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻，回温时间为4个小时。
注意：未经过充足的回温，请不要打开瓶盖。
搅拌
锡膏在回温后，在使用之前需要总分搅拌。
目的：使助焊剂和锡粉之间分布均匀。
搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可。
搅拌时间：手工搅拌时间为5分钟，机器搅拌时间为1-3分钟。
搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺利的滑落，即可达到要求。
以上就是关于锡膏应用之前需要做的一些准备工作，好的产品需要经过自身的检验。希望对您有所帮助。同方科技——中国电子焊料优秀品牌，更多详情资询请登录深圳同方科技官方网站：www.sztftech.com，或拨打同方科技客服热线：0755-33231098。
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