工艺中助焊剂最理想的温度曲线
使用助焊剂是在SMT工艺中最主要的一道流程，当然全程要对助焊剂的各方面属性进行监控，包括它的温度，活性等等，保持助焊剂的活跃使用，才能使得整个制程变得更加容易。
每一款不同系列的助焊剂都有着自己独特的属性，有的助焊剂在活性方面更加有优势，有的助焊剂在温度方面，还有的是在残留物方面等等。根据我们不同SMT工艺的需求，使用的助焊剂也必须符合产品要求。但是在整个流程中，不管是活性强的助焊剂还是残留物更少的助焊剂，要使得生产更加精良，就必须要把控的一个要素，就是温度，任何助焊剂在其中，都必须做到严格控温。
PCB板上的某一点温度变化曲线。能直观反映出该点在整个焊接过程中的温度变化，曲线主要是有产品的基本属性组成，即为预热，加热，回流，冷却区，大部分助焊剂都能通过这四个温度区域实现回流焊。
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