无铅环保免洗锡膏“TF-220”的三大特点
同方电子不仅是国内顶尖的助焊剂生产厂家，同时也是无铅环保免洗锡膏的优秀制造者，这款220系列锡膏是我们公司的优良产品，各方面的属性也是同款锡膏中的出粹，其特点表现在它的预热和回焊以及冷却。接下来就带大家认识这款锡膏吧。
预热
在预热区，锡膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件的热冲击，
◆要求：升温斜率为1-2℃/秒
◆若升温速度太快，可能会引起锡膏的流移性及成分恶化，造成锡球和桥连等现象。同时也会让元器件承受过大的热应力而受损。
回焊
锡膏中的金属颗粒溶化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。
◆要求：峰值温度为245℃±5℃，时间为219℃以上30-60秒
◆若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。
◆若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大容量的元器件的焊点甚至会形成焊虚。
冷却
离开回焊区后，基板进去冷却区，控制焊点的冷却速度十分重要，焊点强度会随冷却速度而递增。
◆要求：降温斜率<4℃/秒，冷却最终温度不高于60℃。
◆若冷却速度太快，可能会因为承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹等不良现象。
◆若冷却速度太慢，则可能会形成较大的晶粒结构，焊点强度会降低或元器件移位。
以上就是关于“TF-220”系列锡膏的三大特点，希望对您有所帮助。同方科技——中国电子焊料优秀品牌，更多详情资询请登录深圳同方科技官方网站：www.sztftech.com，或拨打同方科技客服热线：0755-33231098。
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