无卤低固水基免洗助焊剂的基本属性
现在市场上的助焊剂品种越来越多，所适用的行业也是五花八门，今天就介绍一下无卤低固水基免洗助焊剂系TFSJ5505系列的基本属性吧！
技术背景：
目前，助焊剂都采用低沸点的醇类如：乙醇、甲醇、异丙醇作为溶剂载体。这些醇类属易燃液体，使用时对生产安全带来许多隐患。且这些易挥发的有机化合物（VOC）散发到大气中造成了大量的污染。有机醇类是重要的化工原料，作为溶剂载体大量的挥发是一种浪费。以去离子水代替VOC是助焊剂的发展趋势。
特性：
本系列助焊剂为无卤低固免洗可成膜的水基型助焊剂，针对VOC作溶剂存在的不足。既消除了有机溶剂的安全及污染问题，又免去普遍水基型助焊剂残留易受潮溶解发白、导致绝缘阻抗下降的问题。本助焊剂在在使用之后，能在PCB焊接面形成一层保护膜，该膜为非水溶性，可防湿防潮、提高绝缘性，延长产品使用寿命。此系列水基助焊剂以高纯度去离水为主要溶剂，精心科学配制，不含VOC，克服了VOC做溶剂的缺点，对人体无毒害，对环境无污染，不燃，使用更安全，达到环保要求。且有极佳的焊接性能，焊接后焊点饱满、无连接，且PCB板面干净，阻抗值高之特性
以上就是关于无卤低固水基免洗助焊剂的基本属性的相关内容，希望对您有所帮助。同方科技——中国电子焊料优秀品牌，更多详情资询请登录深圳同方科技官方网站：www.sztftech.com，或拨打同方科技客服热线：0755-33231856
PUBLISHED ON
