无卤低固免洗助焊剂的产品特性
现在市场上使用助焊剂很多，各种产品种类的特点也不一样，今天就讲解无卤低固水基免洗助焊剂系TFSJ5505系列主要特点：
１、不含卤素及其它有害物质。
２、固含较低，焊后板面残留物极少。
３、焊接后表面无腐蚀性残留，焊接后表面与焊前一样。
４、通过严格表面阻抗测试。
５、通过严格铜镜测试。铺展均匀，通过残留干燥度测试。
６、具有优良的焊锡性、连接性和湿润性，焊点饱满光亮、透锡性较好，有效防止缺锡和短路（锡桥）的发生
7、助焊性强，能有效降低无铅焊料边面张力，增强润湿力。
8、可焊性好，焊点饱满，光泽度好。
9、本剂低烟，不污染工作环境，不影响人体健康。
标准及应用范围：对于电子零件ASSGNBLY这种高品质无铅焊接作业而言，本剂均符合以下几种严格的标准。符合国家标准GB/T9491-2002，国际标准ANSI/J-Z-3283-2001，符合焊剂标准ANSI/J-STD-004 LO级要求，产品均通过SGS认证。
适用于：电脑主机板，电脑周边产品，电子通讯，UPS、精密仪器、视听产品、数码产品、电子玩具家用电器等电子工业界的焊接。
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