低固免洗助焊剂应用范围与操作
对于电子零件ASSEMBLY这种高品质稳定的焊接作业而言，本剂均符合以下两种严格的标准：国际标准MIL—P—28809和IPC—818标准。所以，在电子通讯产品、计算机自动化产品、计算机主机、计算机接口设备及其它要求品质可靠度很高的产品，均适用本剂。
本剂可应用波焊、发泡式或喷雾式等焊接工程，若采用发泡式，发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10micy-ons)之间的发泡孔，为了维持适当的发泡效果，助焊剂至少要比发泡石多出一英寸（25mm）以上的高度。
喷雾式：喷雾时须注意喷嘴的调整，务必让助焊剂均匀分布在PC板上。让整风口应按发泡槽的方向，风口的适当角度为15度（以垂直角度计）。预热温度在90-115℃之间。
锡炉上的锡波要平整，PCB板不变型，可以得到更佳的表面焊接效果。转动带速度，可介入每分钟1.2-1.5米之间。过锡后的PC板零件面与焊接面必须干燥，不可有液体状的残留。手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标准比重范围（0.795—0.815）之间。当PC板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接品质。
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