松香免洗型助焊剂的特点
TF-96-5是RMA型松香低固量助焊剂.主要规范符合国际标准规格MIL－F－14256及联邦QQ-S-571E标准,是各种高信赖度电子装配体所能接受及使用的有机活化助焊剂,它能通过所有测试程序,使用之后PCB板面上残留的树脂薄层,有极高的表面绝缘阻(SIR)以及快干的效果,而此薄层不具有任何腐蚀性,它的残留物不粘且防潮,它可以留在PCB板上不必清洗.T-96-5因有极高的电气绝缘性能和抗低温性能.大部分用于精密仪器\特殊计算机制品、各种电话通讯产品、电视机消费产品等。
产品特性：
1.高绝缘阻抗值
2.极强的抗低温效果
3.极少的残留物，松香薄膜硬而透时，保护性能高且不吸水
4.通过严格的铜镜测试
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