如何设定BGA焊接温度?
BGA是近几年使用较多的组装元件，它的引脚均处于封装本体的下方，因为BGA焊接焊点间距较大（1.27mm左右）焊接后不易出现短路缺陷，但也带来一些新问题，
图1 BGA表面与焊点的温度曲线
即焊点易出现空洞或气泡，修复也很困难，而在QFP或PLCC元件的焊接中，这类缺陷相对的要少得多。就其原因来说这与BGA焊点在其下部阴影效应大有关系。故会出现实际焊接温度比其它元器件焊接温度要低的现状，此时锡膏中溶剂得不到有效的挥发，包裹在焊料中。图1为实际测量到的BGA器件焊接温度。图中，第一根温度曲线为BGA外侧表面，第二根温度曲线为BGA焊盘上，它是通过在PCB上开一小槽，并将热电偶伸入其中，两温度上升为同步上升，但第二根温度曲线显示出的温度要低8℃左右（有的相差更远），这是BGA体积较大，其热容量也较大的缘故，故反映出组件体内的温度要低。这就告诉我们，尽管热电偶放在BGA体的外侧仍不能如实地反映出BGA焊点处的温度。因此实际工作中应尽可能地将热电偶伸入到BGA体下方，并调节BGA的焊接温度使它与其它元件温度相兼容。
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