无铅锡膏的具体回流过程有哪些?

通常情况下，无铅锡膏回流过程分为五个阶段：

第一阶段，用于达到所需粘度和丝印能的溶剂开始蒸发，温度上升必须慢（大约每秒3度），从而限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有就是一些元器件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快会造成断裂。

第二阶段，助焊剂活跃化学清洗行动开始，同方免洗助焊剂和水溶性助焊剂都会发生清洗行为，只不过温度有所不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上面清洗干净，好的冶金学上的焊锡点要求清洁的表面。

第三阶段，当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的灯草过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成焊锡点。

第四阶段，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。

第五阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快从而引起元件内部的温度应力。

无铅锡膏的回流焊接过程重要的是有充分的缓慢加热来完全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始溶化时完成。

时间温度曲线中焊锡溶化的阶段是最重要的，必须充分地让焊锡颗粒完全溶化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或者太长，可能对元件和PCB造成伤害。无铅锡膏回流温度曲线的设定，最好是根据无铅锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热升温速度小于每秒3度，和冷却降温速度小于5度。

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