SMT锡膏印刷焊接常见缺陷及解决办法

在SMT锡膏印刷焊接生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT锡膏印刷焊接生产工序较多，不能保证每道工序不出现一点点差错，因此在SMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的，对于每种缺陷，我们应分析其产生的根本原因，这样在消除这些缺陷时才能做到有的放矢。下面小编带大家聊一聊常见缺陷产生的原因及排除方法。

  桥接：桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间，这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良，会严重影响产品的电气性能，所以必须要加以根除。产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边。

  焊膏过量：焊膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的。通常情况下，我们选择使用0．15mm厚度的模板。而开孔尺寸由最小引脚或片状元件间距决定。

  印刷错位：SMT锡膏印刷焊接在印刷引脚间距或片状元件间距小于0．65mm的印制板时，应采用光学定位，基准点设在印制板对角线处。若不采用光学定位，将会因为定位误差产生印刷错位，从而产生桥接。

  焊膏塌边：造成焊膏塌边的现象有以下三种；1、焊膏印刷时发生的塌边。这与焊膏特性，模板、印刷参数设定有很大关系：焊膏的粘度较低，保形性不好，印刷后容易塌边、桥接；模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易发生塌边、桥接；过大的刮刀压力会对焊膏产生比较大的冲击力，焊膏外形被破坏，发生塌边的概率也大大增加。对策：选择粘度较高的焊膏、采用激光切割模板、降低刮刀压力；2、贴装时的塌边，当贴片机在贴装SOP、QFP类集成电路时，其贴装压力要设定恰当．压力过大会使焊膏外形变化而发生塌边。对策：调整贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。3、焊接加热时的塌边，在焊接加热时也会发生塌边。当印制板组件在快速升温时，焊膏中的溶剂成分就会挥发出来，如果挥发速度过快，会将焊料颗粒挤出焊区，形成加热时的塌边。对策：设置适当的焊接温度曲线(温度、时间)，并要防止传送带的机械振动。

  焊锡球: SMT锡膏印刷焊接焊锡球也是回流焊接中经常碰到的一个问题。通常片状元件侧面或细间距引脚之间常常出现焊锡。焊锡球多由于焊接过程中加热的急速造成焊料的飞散所致。除了与前面提到的印刷错位、塌边有关外，还与焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料颗粒的粗细(粒度)、助焊剂活性等有关。

  立碑：在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，“立碑”现象常发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。特别是1005或更小钓0603贴片元件生产中，很难消除“立碑”现象。“立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。

SMT锡膏印刷焊接缺陷有很多，以上只是一些最为常见的缺陷。解决这些焊接缺陷的措施也很多，但往往相互制约。如适当提高预热温度可有效消除立碑，但却有可能因为加热速度变快而产生大量的焊锡球。因此在解决这些问题时应从多个方面进行考虑，选择一个折衷方案，这一点在实际工作中我们应切记。

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