同方亮相2023慕尼黑上海电子生产设备展
2023年4月15日，为期三天的慕尼黑上海电子生产设备展圆满落幕。展会期间，同方公司推出了多种高可靠焊接材料解决方案及多款创新型产品
，满足于光伏组件、汽车电子功率模块、智能手持设备、高清LED显示等高可靠性焊接应用需求，助力相关产业升级与创新。
现场，同方工程师以热情认真的态度与参会者沟通交流，深入了解参会者的应用需求，并介绍和推荐了相应的产品解决方案。
同方公司推出了多款创新型产品方案：
针对光伏组件最新技术而研发的AATF9800-SMBB光伏专用助焊剂，具有结晶少、不加热、单耗低、良率高等优势；
针对汽车电子功率模块应用而开发的TF239AP系列高可靠焊锡膏；
针对智能手持设备及穿戴设备细密间脚距应用需求推出的TF233系列焊锡膏；
针对Mini/Micro LED显示COB工艺应用需求推出的TF247系列焊锡膏；
针对通讯电子服务器主板低空洞、高可靠要求推出的TF269系列焊锡膏；
同方公司致力于提供创新型的电子组封装材料与持续的服务，为客户创造价值，并实现国产化替代。
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