慕尼黑电子展即将开启，同方电子邀您一起走进5G新时代

慕尼黑上海电子展（Electronica China）每年汇聚行业优秀企业，展示全新技术及应用解决方案，为观众搭建电子行业全产业链综合展示平台。

5G时代揭开序幕，5G技术带来了大流量的数据通信，然而从5G通讯设备、手机PCBA电路板越来越重视小型化、多功能，使电路板上的元件密度越来越高，许多单面和双面板都以表面贴装元器件为主，这都需要不断的提高工艺能力，同时对细密间脚距的锡膏的需求也随之增加，只有通过高质量焊接才能保证产品的高可靠性。

7月3-5日，同方电子将在上海国家会展中心参加慕尼黑电子展，届时将在5.1号馆E530展位为大家带来多款5G焊接方案重磅新品。

多款5G产品研究成果上市，全球首次亮相

同方焊锡膏TF128Z系列是适用于高质量，高生产效率的滴涂工艺针筒低温焊锡膏，其优秀的产品设计即使对于0.41mm的针头也能实现优良的挤出效果。针对5G滤波器封装，即使高达100mm/s的高速移动挤出应用，能实现不拖尾，不拉尖，不断锡。除此之外，配合同方L4315或L4315S低温合金，能实现比L4258更可靠的焊接。

同方焊锡膏TF247系列是适用于高可靠性需求而研发设计的SMT贴装焊锡膏，其特殊的助焊剂配方设计使其在焊后表面绝缘组抗测试项目上有优异的表现（大于10^9），并能有效的防止晶枝生长。与之匹配的M3510S合金同样有不俗的表现，在经过1000次热冲击实验后，其焊点仍能保持80%以上的初始剪切强度。

TF247系列对于涉及安全的汽车电子领域和涉及环境因素的5G户外基站等应用是个不错的选择。

更多解决方案：

高质量的焊接解决方案：POP封装焊锡膏、半导体助焊膏、BGA球、预成型焊料等；

高可靠性焊接解决方案：联合保护助焊剂、多元合金焊料等‍；

在展会现场，同方电子将带来高可靠性焊接、装联方案与产品，期待与您共赴展会之约!