2021年10月20-22日，亚洲电子生产设备暨微电子工业展在深圳国际会展中心举行。同方以“根植中国 服务全球”为主题，参加了此次展会。
同方公司推出的TF225S/T5系列焊锡膏、TF234系列焊锡膏、CS508系列助焊膏等“国产替代”方案，可满足客户对精密电子产品焊接性能的严格要求，能协助我们的客户在智能终端、通讯设备、PoP封装相关领域的电子装联材料国产化替代。
特别是TF225S/T5系列焊锡膏通过中国通讯领域知名企业在智能手机产品应用上的严格测试，成为其主流供应商。
与此同时，我们在越南、印度设立了本地化制造工厂和服务团队，积极协助我们的客户实现本地化采购，并提供完善的售后服务。
同方未来将持续进行全球化市场布局，一如既往地为我们的合作伙伴在全球范围内提供优质的产品与服务。
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