无卤水基TFSJ5505

适用于电脑主机板，电脑周边产品，电子通讯，UPS等等。

项目 规格 参考标准
助焊剂类别 ORL0 J-STD-004
外观 无色透明液体 /
比重 1.02±0.01 JIS
固态成分% 3.5±.5  
扩散率% ≥75% JIS

 

本产品主要特点：

1.不含有卤素及其它有害物质

2.固含较低，焊后残留物较少

3.焊后表面无腐蚀残留

4.能够通过严格表面阻抗测试

5.通过严格铜镜测试

6.具有优良的焊锡性、连接性和润湿性

应用范围：

适用于电脑主机板，电脑周边产品，电子通讯，UPS等等。