GMF-M305-D-885

产品概述：
GMF系列是一款无铅免清洗焊锡膏，适合于各种应用场合，活性适较好，做有BGA产品时空洞率低，比GMC黏度稍大，QFN上锡较好。

GMF系列的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题最少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。GMF系列在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm）印刷一致和需要产出的应用。


出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。GMF系列焊点外观优秀，易于目检。另外，GMF系列还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0 IPC等级确保产品的长期可靠性。

合金粒度：

类型 目数 粒度分布

T3

 －325/＋500 －45um
T4 －400/＋635 －38um

特点和优势：
润湿性、粘度安定性良好，35℃下存放一个月粘度无变化，运输、保管、使用方便。
本系列产品在高温高湿环境下使用,连续使用粘度稳定性非常佳粘度安定，不影响性能。
良好的细间距印刷性能。
预防预热时的坍塌，有效防止桥连及锡球的发生。
有效的抑制空洞，大幅的降低BGA球未融合的发生率，QFN上锡较好。
连续印刷时保持良好粘度状态，连续印刷7天,本产品仍可保持优良的性能，有效减少废弃量。
适合高速贴片机及高速印刷机印刷。

适用范围：
适应镀金板、裸铜板、OSP板等材质产品的焊接，如：智能手机主板、平板电脑、电源产品、控制板、家用电器、电脑主板、网络产品、机顶盒，液晶电视，电脑周边等。